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中科声龙SUNLUNE完成数千万美元A轮融资,英特尔资本战略投资

boliancaijing 2022-09-13 18:34 942

中科声龙基于芯片堆叠技术,在3D存算一体高通量算力芯片领域领先全球,致力于为全球用户提供一流算力、驱动Web3时代的新浪潮。

博链财经BroadChain获悉,9月13日,中科声龙(英文SUNLUNE)宣布顺利完成A轮融资,本轮融资由英特尔资本(Intel Capital)独家战略投资,融资规模数千万美元。

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Sunlune LTD 是一家注册在开曼群岛,总部设于新加坡,设计运营在中国的芯片设计公司。中科声龙最早成立于2009年,长期致力于计算机系统结构的研究开发,于2018年实现升级转型,专注于存算一体高通量算力芯片的研发,2021年中科声龙第一代高通量算力芯片首次流片即一次性流片成功,至今量产晶圆已逾万片,产品及服务深受全球用户的欢迎。中科声龙基于芯片堆叠技术,在3D存算一体高通量算力芯片领域领先全球,致力于为全球用户提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮。

自1998年进入中国后,英特尔资本累计向170余家国内的科技公司递出过橄榄枝,为中国科技企业出海带来帮助。集结英特尔在芯片制造领域技术积淀和资源优势,中科声龙将继续发挥芯片堆叠技术的领导者地位、坚持市场化运作、联合上下游产业链优势资源,以前瞻设计和温暖科技,在高通量算力芯片市场加速突破。

英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳表示:“我们看到了中科声龙研发、管理及运营团队在业内的实力,尤其是公司通过芯片堆叠相关技术推出了3D存算一体高通量算力芯片,并快速在加密计算领域取得了成功应用。中科声龙已经有了非常好的起点,英特尔将在芯片设计,晶圆制造和加密算法多方面与中科声龙开展合作,并期待他们继续实现新的技术突破。”

中科声龙创始人兼CEO汪福全博士表示:“欢迎英特尔资本的加入,我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想的合作伙伴一起加速高端芯片领域的创新。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入,面向海内外招纳更多顶尖人才,并加速全球化商业布局。

中科声龙联合创始人兼CTO刘明博士:“算力是数字经济的底层逻辑,数字经济的任何发展都建立在优化的算法和强大的计算能力上。作为高通量算力芯片开创者与领军者,中科声龙一直以来都是助推数字经济发展的中坚力量。中科声龙将继续领跑高通量芯片领域的发展,创造更好的效益。

面向未来,中科声龙将继续坚持市场化、全球化的思维导向,持续加强基础研究,加大技术开发力度,凝聚优质战略资源,扎实践行“做一流算力芯片,驱动全球数字时代”的使命,持续在高通量算力芯片领域推出世界级芯片产品,为Web3.0时代提供澎湃动力。

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