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全球芯片半导体产业多输:台积电损失客户,华为海思损失技术

boliancaijing 2020-02-20 10:51 401

美国将强制使用美国芯片的外国厂商,需先取得美国许可才能供货华为。

美商务部第四次了推迟部分对华为的交易禁令,但美国似乎仍试图通过其他手段来干扰华为的正常经营。

据路透社报道,美国特朗普政府正在考虑修改监管规定,从而能够阻止台积电等企业向华为提供芯片代工的服务。台积电是华为海思芯片的主要代工方,后者绝大多数芯片均由前者代工生产。

这项新的限制会在本周和下周美国高级别会议上讨论,一位消息人士称,芯片规定已在起草,但能否获批还远未确定。“美国试图保证不向华为提供任何在美方控制下的芯片”另一位消息人士称。

美国当局将修改《外国直接产品规则》(Foreign Direct Product Rule),规定一些基于美国技术或软件的外国产品需受美国监管,比如为华为海思代工芯片的台积电。

根据拟议草案,美国政府将强制使用美国芯片制造设备的外国厂商,需先取得美国许可才能供货华为,报道中这样评价道:“此举扩大了出口管制权限,有可能激怒美国全球盟友。”

怎么回事?

华为海思、高通、苹果都是只设计芯片而不生产,一般称为 IC 设计企业,芯片的生产制造需要交给下游的代工方,比如台积电、三星等。

从常理来看,美国似乎是管不到中国台湾的台积电与中国大陆的华为之间的合作的。

问题的症结在于,尽管台积电等掌握着全球领先的制程工艺,但一些设备需要从美国采购,根据中国光大证券去年的一份报告,大多数芯片制造商都依靠美国公司生产的设备,例如 KLA 科磊、应用材料等公司。

在过去五年间,台积电对美国供应商采购设备及服务的金额达约 200 亿美元。

华为去年被美国列入实体清单,并对其实施出口管制,实体清单对以下三类商品进行管制:

1. 位在美国

2. 源自美国

3. 外国制造,但是其源自美国的内容超过上限

对于华为来说,这个上限是 25%,也就是说只要与华为合作的公司其来自美国的技术超过 25%,美国就能插一脚,而过去台积电的技术比例,是一直低于这个上限的。

而去年 5 月,台积电就表示内部有严格的尽职控管(Due Diligence)流程,经过评估后认为出货给华为海思并没有违返国际贸易法规,所以将会持续出货给华为海思。

但 10 月份有台媒报道称,美国计划将“源自美国技术”的标准从 25% 下调至 10%,以求阻断台积电等非美国企业向华为供货。

但台积电又进行了内部评估,7nm 源自美国技术比重不到 10%,可以继续供货,但 14nm 将受到限制。

从目前的消息来看,美方似乎再次试图打破这个技术比重的限制,通过一些其他手段去阻止台积电与海思的正常合作。

城门失火,殃及池鱼

经过十余年的发展,华为海思已经颇具规模,并逐渐成为了台积电重要的客户。

2019 年 10 月,据台媒自由财经报道,随着华为旗下海思 7 nm制程增多,带动大陆市场占台积电单季营收比重达 2 成,创历史单季营收比次高。

业界指出,目前台积电 7 nm产能,最大客户仍为苹果,其次为海思。但产业内也有消息称,华为旗下的海思半导体已经成为台积电的头号客户,先进制程的订单量份额已经超越苹果 A 系列芯片。

目前海思芯片的代工几乎完全交给了台积电,台积电也是稳坐晶圆代工厂头名的位置,市场份额高达52.7%。

台积电 2019 年三季度财报显示,其税后净利润达到了 1010.7 亿新台币(234亿人民币),同比增长 13.5%,环比增长 51.4%,而7nm 工艺,则是营收的主力,当季贡献的营收占比达到了27%。

而海思在移动端的处理器,中高端均以采用了 7nm 制程;同时,台积电今年一季度计划试产的 5nm,海思也是首批客户之一。

有了充足的收入,才能继续砸钱研发、采购设备,从而巩固领先优势。全球半导体观察曾报道,市场人士指出,有华为的强力支援,加上其他包括苹果、联发科、AMD、赛灵思等客户订单的助力,台积电也在采取更为积极的发展战略。

例如,台积电计划将 2019 年的资本支出提高至 150 亿美元,较之前的预估增加了 40%左右,并开始积极购买 EUV 极紫外光刻机。这些情况,都显示了台积电在晶圆代工产业上的持续成长。

而台积电目前的产能已经趋于饱和,为了提升产能,就需要采购更多的光刻机。

7nm EUV 工艺所需的光刻机,一台就需要 1.2 亿美元,台积电 2020 年更是会提升到 160 亿美元,是公司截至目前最高的资本支出,而台积电此前还计划收购 EUV 光刻机的生产方阿斯麦公司(ASML)。

如果这样的禁令真的成行,那么短期内台积电会损失海思这个大客户,从而对现金流造成影响,长期来看,这也会让台积电的研发失速。

还有备胎吗?

如果事情真的到了这个地步,华为海思该找谁代工呢?

首先实现回到国内,中芯国际在今年年初拿下了华为 14nm 的订单,去年第三季度,中芯国际成功实现第一代 14 nm FinFET 工艺量产,并成功从台积电南京厂手中抢下了海思的订单,12 nm 在今年进入客户导入阶段。

14nm 显然是无法应用在智能手机等设备商的,目前这一制程主要用于中高端 AP/SoC、GPU、矿机 ASIC、物联网、车机等。

14 nm 工艺是国内目前最先进的工艺,但是与台积电相比至少落后两代,而台积电今年就要进入 5nm 时代。

那么,三星呢?目前的消息来看,美方的举措里并未提到台积电以外的代工方,在目前全球晶圆代工企业中,也仅有台积电与三星拥有 7 nm 及以下的制程技术。

但海思近些年与三星渐行渐远,2018 年,曾有传言称海思的中端移动 soc 麒麟 710 将由三星代工,制程 10nm LPP, 原因是台积电的代工费用较高。

不过最终产品发布时,海思采用的还是台积电 12 nm 制程工艺,三星制程更先进、价格更低,但依然没能抢来海思的订单。

从那以后,海思在手机上的芯片,就全部交由台积电代工了,比如去年最新旗舰芯片麒麟 990,就是采用了台积电最新的 7nm+EUV 技术,而基带芯片 Balong、NB-IoT 芯片 Boudica150 等,也都是由台积电代工。

三星也试图赶超台积电,给出了颇具野心的价格优惠等策略,2019 年 4 月在韩国华城工厂举行的“系统半导体愿景宣誓会”上,三星宣示将投资大笔资金,希望在 2030 年取得全球系统半导体的头名;而海思的老对手高通,就把骁龙 865 交由三星代工。

但目前海思和三星的合作不多,且如果台积电真的切断了与海思的合作,那么选择三星也不是稳妥的方案。

总的来说,如果事情真的发展到了台积电断供的地步,那么华为海思的高端芯片(主要集中在智能手机上)将受到极大影响,且短时间内无法找到替代方案。

台积电损失客户,华为海思损失技术,同时,这也会扰乱全球半导体行业的正常发展,这显然是一个多输的结果。

来源:虎嗅网

作者:古泉君

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