2019年最后一个交易日，在台湾市场上市的台积电（2330）股价收报331台币（约合11.06美元），公司总市值为8.69兆新台币（折合约2898.6亿美元）。而台积电在半导体行业的老对手三星电子在韩国市场的最新市值则为3704091亿韩元（折合约3202.2亿美元）。
若以美国上市股票市值计算，美股市场的台积电（TSM.US）在美国时间31日收报58.1美元，最新市值为3013.11亿美元。去年全年，台积电股价累计增幅则为64.5%。
据市场研究公司Trend Force统计，台积电和三星为全球半导体行业最大两家公司，其行业市场份额分别约为50%及18%。
尽管三星电子所从事的业务范围要较台积电大，台积电与之整体市值作比较多少关公战秦琼的意思，但至少从市值维度上比较，台积电已逐渐接近它的老对手，并有可能在今年实现对其最终超越。
7nm制程拉动去年前三季营收增长加快
台积电成立于1987年，主要从事集成电路制造代工。公司首创晶圆代工模式，经过30多年的发展，现已成为全球最大的晶圆代工企业，拥有三座十二英寸晶圆厂。此外，公司还已掌握目前行业领先7纳米制程技术。
公司产品应用范围包括于个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、汽车与工业用设备以及数位影音光碟机、数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子，下游合作客户包括英特尔、苹果、华为等公司。
今年第三季度，台积电实现收入 94.0 亿美元（2930.5亿新台币），超出此前指引91-92亿美元区间上限，亦高于彭博社一致预期2854.3亿新台币。按美元计算，公司营收环比增长 21.3%，同比增长10.7%。
第三季度公司毛利率为47.6%，亦高于彭博社一致预期的47.3%，同比提升0.2 pcts。按广发证券分析，公司第三季单季营收增长主要受智能手机及HPC客户新品对7nm先进制程拉动。
第三季 16nm及以下先进制程（16nm、10nm及7nm）贡献营收占比分别为22%、2%及27%，合计贡献51%的营收，环比提升4个百分点。当中，7nm制程贡献比例增长最快。按照此前行业观点，7nm为硅材料芯片的物理极限。
按产品应用领域计算，公司第三季营收中智能手机及高效能运算领域分别贡献了49%及29%的营收，且该两个领域营收环比分别增长33%及10%。
从第三季公司业绩来看，“智能手机”和“7nm制程”是公司增长的主要驱动力。这背后是5G时代对7nm芯片的巨大需求。台积电7nm制程客户包括苹果、华为海思、联发科、高通、英伟达、AMD、赛灵思、比特大陆等。随着各大手机品牌的 5G手机实现量产，台积电7nm产能亦随之上升。
据悉，去年第四季，公司7nm产能已全满投片，客户甚至需要轮候抢台积电产能。去年全年，公司7nm（包括EUV）晶圆产能大概为10-11万张/月，而最大的竞争对手三星同领域的产能只有其十分之一。
按行业研究机构拓璞预计，2019年7nm以下先进制程市场，台积电的占比为52%，英特尔为25%，三星电子则为23%。
据台积电公布数据，其去年前11个月累计获得营收9666.72亿新台币（约合318.72亿美元），同比增长2.7%。此前三个季度，公司累计实现营收242.5亿美元，且公司预期第四季度将实现营收102亿美元到103亿美元，全年营收为344.7亿美元到345.7亿美元之间，高于2018年的342亿美元。
按照目前所悉数据，台积电很有可能能达到甚至超过该预期全年目标。
而在周转指标方面，截至第三季度，公司存货周转天数为65天， 环比减少11天；应收账款周转为41天，环比减少1天。以上数据均表明，随着下游需求增大，台积电的“货”正变得抢手。
按照台积电预期，2019全年预计7nm制程将贡献晶圆收入25%以上，今年该比例仍将继续提升。
新一年的增长逻辑
新一年，又是新的开始。
去年台积电在7nm制程带动下股价一路走高，今年5G加快落地，该逻辑预期仍将维持。事实上，公司此前已将2019年全年资本支出提高40亿美元，全年的资本支出预期将达到140-150亿美元，以应对5G高速发展之下对7nm及5nm节点的需求。其中，其中新增的40亿美元资本支出中约15亿美元用于7nm 节点扩产，25亿美元则用于5nm节点扩产。
而这个“5nm节点”便是台积电继7nm之后，今年潜在的新增长点。
按此前的披露，台积电在5nm制程方面已获得苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思五大基本客户，并因应市场需求将月产能由5.1万片扩建至7万片。按照原来的计划，公司将在今年7月份实现量产，为9月份的iPhone 12、Mate 40等旗舰机的SoC量产做准备，但目前有消息指该量产时间或将提前至今年3月份。
台积电预计，5nm的上量将快于前期的7nm，其主要应用领域仍将是智能手机及高效能运算。且由于5G、AI等领域的需求，5nm将成为公司的长制程。
据台湾地方媒体《工商时报》披露，苹果即将在今年推出四款iPhone 12手机。新款iPhone 12将搭载全新的A14处理器及高通Snapdragon X55基带，支持5G芯片，而该两种芯片均将由台积电代工生产。
除苹果iPhone外，华为新款的Mate系列机型预期亦将搭载台积电代工生产的新一代5nm麒麟芯片。
除了5nm芯片这一可能接棒7nm的新增长点外，今年5G手机的加快普及对台积电而言本身就是最大的利好。公司预计5G智能手机的普及速度会较4G手机快，今年5G手机渗透率将达到智能手机整体市场的15%左右，而5G智能手机的硅含量远高于4G手机。
今年，高效能运算及智能手机仍将为拉动公司业绩增长的两个主要下游应用。其中，智能手机领域受惠于整体出货量回升，5G手机替代及其硅含量的大幅提升，营收增速将更快。
而除了5nm芯片外，台积电的3nm芯片亦正在研发中，按计划将在2022年推出。但该工艺目前尚处研发中，短期而言，今年内公司的增长主线仍将是5G智能手机替代+7nm，还有另一个将提早到今年上半年实现量产的5nm芯片。
其他几大主要竞争对手方面，英特尔此前曾表示5nm等先进制程研发顺利，但距离量产仍有几年时间，预期顺利的话将在2023年推出。而三星在2019年的第三季度财报中才宣布将在第四季度量产其7nm EUV，而台积电则在此前一季实现了量产。
从先进制程研发角度而言，台积电已一定程度上领先两大竞争对手。
在今年5G手机替代利好确定性较为明朗的情况，“打铁已然自身硬”的台积电或很有可能以晶圆代工在市值上超过老对手三星电子。
来源：格隆汇
作者：史蒂芬老梦
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